{"id":14632,"date":"2022-09-25T08:19:09","date_gmt":"2022-09-25T08:19:09","guid":{"rendered":"https:\/\/newsite.com\/laser-app-systems\/"},"modified":"2024-01-18T07:01:04","modified_gmt":"2024-01-18T07:01:04","slug":"equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/","title":{"rendered":"Syst\u00e8mes d&rsquo;application laser"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"14632\" class=\"elementor elementor-14632\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t\t\t<section data-particle_enable=\"false\" data-particle-mobile-disabled=\"false\" class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-f8d39d3 elementor-section-stretched elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default\" data-id=\"f8d39d3\" data-element_type=\"section\" data-settings=\"{&quot;stretch_section&quot;:&quot;section-stretched&quot;,&quot;animation&quot;:&quot;none&quot;}\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-container elementor-column-gap-default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-column elementor-col-50 elementor-top-column elementor-element elementor-element-41e159a\" data-id=\"41e159a\" data-element_type=\"column\">\n\t\t\t<div class=\"elementor-widget-wrap elementor-element-populated\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-62f4058 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"62f4058\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t<style>\/*! elementor - v3.19.0 - 28-02-2024 *\/\n.elementor-widget-text-editor.elementor-drop-cap-view-stacked .elementor-drop-cap{background-color:#69727d;color:#fff}.elementor-widget-text-editor.elementor-drop-cap-view-framed .elementor-drop-cap{color:#69727d;border:3px solid;background-color:transparent}.elementor-widget-text-editor:not(.elementor-drop-cap-view-default) .elementor-drop-cap{margin-top:8px}.elementor-widget-text-editor:not(.elementor-drop-cap-view-default) .elementor-drop-cap-letter{width:1em;height:1em}.elementor-widget-text-editor .elementor-drop-cap{float:left;text-align:center;line-height:1;font-size:50px}.elementor-widget-text-editor .elementor-drop-cap-letter{display:inline-block}<\/style>\t\t\t\t<p>Nos syst\u00e8mes d&rsquo;application laser pour la fabrication de semi-conducteurs offrent une gamme de solutions de d\u00e9coupe de wafer , y compris des m\u00e9thodes bas\u00e9es sur le laser qui permettent un traitement pr\u00e9cis et efficace. Nos syst\u00e8mes comprennent le syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV, le manipulateur de marquage laser Trooper-L Wafer-Level , l&rsquo;application de r\u00e9paration au laser, le syst\u00e8me de modelage direct au laser avec laser IR et le syst\u00e8me de d\u00e9coupe au CO2. Tous ces syst\u00e8mes sont con\u00e7us pour r\u00e9pondre aux besoins de nos clients.<\/p><p>Sur <img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-701\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-300x300.png\" alt=\"\" width=\"21\" height=\"21\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-300x300.png 300w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-150x150.png 150w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-50x50.png 50w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-100x100.png 100w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon.png 512w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-270x270.png 270w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-192x192.png 192w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-180x180.png 180w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-32x32.png 32w\" sizes=\"(max-width: 21px) 100vw, 21px\" \/>4JMSolutions, nous comprenons les exigences complexes de la fabrication des semi-conducteurs, et c&rsquo;est pr\u00e9cis\u00e9ment la raison pour laquelle nos syst\u00e8mes d&rsquo;application laser avanc\u00e9s sont taill\u00e9s sur mesure. Qu&rsquo;il s&rsquo;agisse de la d\u00e9coupe complexe de wafer ou du d\u00e9coupage pr\u00e9cis au laser, notre gamme de syst\u00e8mes garantit non seulement l&rsquo;efficacit\u00e9, mais aussi une pr\u00e9cision in\u00e9gal\u00e9e. Le syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV, par exemple, est id\u00e9al pour une myriade de mat\u00e9riaux, y compris le film Pi et le RF-PCB, car il offre une vitesse de d\u00e9coupe sup\u00e9rieure et une pr\u00e9cision irr\u00e9prochable. <\/p><p>D&rsquo;autre part, le manipulateur de marquage laser Trooper-L Wafer-Level t\u00e9moigne de l&rsquo;innovation, apportant un marquage laser de haute pr\u00e9cision sur une plate-forme en granit solide, garantissant la pr\u00e9cision et la stabilit\u00e9 de chaque marquage. Notre application de r\u00e9paration laser &#8211; Eagle X7120RE utilise la pr\u00e9cision de la longueur d&rsquo;onde IR pour r\u00e9parer et ouvrir de mani\u00e8re transparente les pi\u00e8ces courtes en p\u00e2te d&rsquo;argent, tandis que le syst\u00e8me de marquage laser direct avec laser IR &#8211; Eagle X7150H excelle dans le marquage \u00e0 pas fin, pour divers mat\u00e9riaux tels que la p\u00e2te d&rsquo;argent et l&rsquo;\u00e9lectrode transparente. <\/p><p>Enfin, pour ceux qui recherchent une d\u00e9coupe laser optimale avec un spectre de longueur d&rsquo;onde plus large, notre syst\u00e8me de d\u00e9coupe au CO2 &#8211; Eagle X5200G promet d&rsquo;\u00eatre \u00e0 la hauteur. Tous ces syst\u00e8mes incarnent notre engagement envers nos clients, et \u00e0 <img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-701\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-300x300.png\" alt=\"\" width=\"21\" height=\"21\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-300x300.png 300w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-150x150.png 150w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-50x50.png 50w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-100x100.png 100w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon.png 512w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-270x270.png 270w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-192x192.png 192w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-180x180.png 180w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/cropped-favicon-32x32.png 32w\" sizes=\"(max-width: 21px) 100vw, 21px\" \/>4JMSolutions, nous ne nous contentons pas de fournir des machines ; nous offrons des solutions globales qui garantissent \u00e0 nos clients une longueur d&rsquo;avance dans la fabrication des semi-conducteurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-column elementor-col-50 elementor-top-column elementor-element elementor-element-22d05e57\" data-id=\"22d05e57\" data-element_type=\"column\">\n\t\t\t<div class=\"elementor-widget-wrap elementor-element-populated\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-67fa060c elementor-widget elementor-widget-image-gallery\" data-id=\"67fa060c\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image-gallery.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t<style>\/*! elementor - v3.19.0 - 28-02-2024 *\/\n.elementor-image-gallery .gallery-item{display:inline-block;text-align:center;vertical-align:top;width:100%;max-width:100%;margin:0 auto}.elementor-image-gallery .gallery-item img{margin:0 auto}.elementor-image-gallery .gallery-item .gallery-caption{margin:0}.elementor-image-gallery figure img{display:block}.elementor-image-gallery figure figcaption{width:100%}.gallery-spacing-custom .elementor-image-gallery .gallery-icon{padding:0}@media (min-width:768px){.elementor-image-gallery .gallery-columns-2 .gallery-item{max-width:50%}.elementor-image-gallery .gallery-columns-3 .gallery-item{max-width:33.33%}.elementor-image-gallery .gallery-columns-4 .gallery-item{max-width:25%}.elementor-image-gallery .gallery-columns-5 .gallery-item{max-width:20%}.elementor-image-gallery .gallery-columns-6 .gallery-item{max-width:16.666%}.elementor-image-gallery .gallery-columns-7 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see gallery_shortcode() in wp-includes\/media.php *\/\n\t\t<\/style>\n\t\t<div id='gallery-1' class='gallery galleryid-14632 gallery-columns-1 gallery-size-full'><dl class='gallery-item'>\n\t\t\t<dt class='gallery-icon landscape'>\n\t\t\t\t<a data-elementor-open-lightbox=\"yes\" data-elementor-lightbox-slideshow=\"67fa060c\" data-elementor-lightbox-title=\"Eagle X5065C\" data-e-action-hash=\"#elementor-action%3Aaction%3Dlightbox%26settings%3DeyJpZCI6MTIyMTMsInVybCI6Imh0dHBzOlwvXC80am1zb2x1dGlvbnMuY29tXC93cC1jb250ZW50XC91cGxvYWRzXC8yMDIyXC8wOVwvbGFzZXItYXBwLi1zeXN0ZW1zLTEtNTEyeDQ2MC0xLnBuZyIsInNsaWRlc2hvdyI6IjY3ZmEwNjBjIn0%3D\" href='https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/laser-app.-systems-1-512x460-1.png'><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"512\" height=\"460\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/09\/laser-app.-systems-1-512x460-1.png\" class=\"attachment-full size-full\" alt=\"\" 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elementor-element elementor-element-4c33f82\" data-id=\"4c33f82\" data-element_type=\"column\">\n\t\t\t<div class=\"elementor-widget-wrap elementor-element-populated\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-98fc021 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"98fc021\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t\t<p><strong>1) Syst\u00e8me de coupe UV <\/strong><\/p><p>Le syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV est une machine de d\u00e9coupe laser avanc\u00e9e qui offre une d\u00e9coupe pr\u00e9cise et efficace pour une large gamme de mat\u00e9riaux, notamment Pi Film, Coverlay, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, Cu Plate, Ag Plate, et plus encore. Avec un laser UV et une application de d\u00e9coupe par longueur d&rsquo;onde UV, le syst\u00e8me offre une pr\u00e9cision exceptionnelle, avec des vitesses de d\u00e9coupe allant jusqu&rsquo;\u00e0 3 000 mm\/s et une pr\u00e9cision de d\u00e9coupe de \u00b110\u03bcm(en moyenne). L&rsquo;un des principaux avantages du syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV est sa capacit\u00e9 \u00e0 fournir une d\u00e9coupe de haute qualit\u00e9 m\u00eame pour les formes et les motifs les plus complexes, gr\u00e2ce \u00e0 sa capacit\u00e9 de d\u00e9coupe 2D On The Fly + Step Cutting. Il dispose \u00e9galement d&rsquo;un grand champ de travail de 650 * 650 (mm), avec l&rsquo;option de champs d\u00e9finis par l&rsquo;utilisateur et un contr\u00f4le de la taille du spot du faisceau allant jusqu&rsquo;\u00e0 25\u03bcm. En outre, le syst\u00e8me est \u00e9quip\u00e9 de la fonction Laser d\u00e9calage automatique de puissance, qui garantit une qualit\u00e9 de coupe constante et minimise le besoin d&rsquo;ajustements manuels. En tant que machine \u00e0 d\u00e9couper des wafers , le syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV est id\u00e9al pour les entreprises de fabrication de semi-conducteurs \u00e0 la recherche d&rsquo;une solution avanc\u00e9e et efficace pour la d\u00e9coupe et le d\u00e9coupage des wafers . Sa vitesse \u00e9lev\u00e9e, sa pr\u00e9cision et sa polyvalence lui permettent de s&rsquo;adapter \u00e0 diverses applications, notamment RF, FPCB, PCB, SLP, Coverlay, Pi Film, etc. Gr\u00e2ce \u00e0 sa technologie avanc\u00e9e de d\u00e9coupe laser UV et \u00e0 son interface conviviale, le syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV est un outil puissant qui permet d&rsquo;optimiser les processus de production et d&rsquo;am\u00e9liorer les rendements.<\/p><p><strong>2) Manipulateur de marquage laser Trooper-L Wafer-Level <br \/><\/strong><\/p><p>Nous vous pr\u00e9sentons notre derni\u00e8re innovation en mati\u00e8re de marquage laser au Wafer-Level : un manipulateur de haute pr\u00e9cision con\u00e7u pour marquer les wafers avec une pr\u00e9cision et une fiabilit\u00e9 in\u00e9gal\u00e9es. Notre syst\u00e8me de marquage laser Wafer-Level est une solution de pointe qui garantit la pr\u00e9cision et la coh\u00e9rence de chaque marquage avec une pr\u00e9cision de +\/-30um. Notre manipulateur de marquage laser Wafer-Level est constitu\u00e9 d&rsquo;une solide plate-forme en granit et d&rsquo;absorbeurs de vibrations afin d&rsquo;offrir une base stable et align\u00e9e qui emp\u00eache les tirs erron\u00e9s du laser. Il permet un positionnement automatis\u00e9 du wafer , guid\u00e9 par la vision, pour une pr\u00e9cision maximale et garantit qu&rsquo;elle est correctement align\u00e9e avant d&rsquo;\u00eatre marqu\u00e9e, gr\u00e2ce \u00e0 une technologie de vision de pointe. Ce manipulateur peut marquer jusqu&rsquo;\u00e0 1,8 cadre par heure et manipuler des cassettes de wafer de diff\u00e9rentes largeurs, allant de 6 \u00e0 12 pouces. Le syst\u00e8me de vision permet d&rsquo;aligner les wafers dans l&rsquo;axe X-Y et dans l&rsquo;angle, ce qui permet un marquage pr\u00e9cis et fiable. L&rsquo;op\u00e9rateur peut prendre des photos et suivre l&rsquo;ensemble de la proc\u00e9dure de marquage tout en visualisant un flux en direct, ce qui lui donne un retour d&rsquo;information en temps r\u00e9el sur la proc\u00e9dure de marquage. Notre manipulateur de marquage laser Wafer-Level est disponible avec un laser vert ou UV selon vos besoins. En outre, apr\u00e8s le marquage, notre syst\u00e8me de vision effectue une \u00e9valuation post-marquage pour s&rsquo;assurer que les r\u00e9sultats sont conformes aux normes rigoureuses \u00e9tablies par nos clients.<\/p><p><strong>3) Application de r\u00e9paration au laser <\/strong><\/p><p>L&rsquo;application de r\u00e9paration au laser est une machine sp\u00e9cialis\u00e9e con\u00e7ue pour ouvrir la partie courte de chaque canal dans la p\u00e2te d&rsquo;Ag \u00e0 l&rsquo;aide du laser. Elle fonctionne sur la longueur d&rsquo;onde IR et dispose d&rsquo;un contr\u00f4le de la taille maximale du spot du faisceau de 15\u03bcm ou moins. Avec une vitesse de r\u00e9paration maximale de 3 000 mm\/s, il peut r\u00e9parer les circuits rapidement et avec pr\u00e9cision. La taille de la table de travail est de 70 pouces et peut \u00eatre personnalis\u00e9e en fonction des sp\u00e9cifications de l&rsquo;utilisateur. Cette machine est id\u00e9ale pour r\u00e9parer les circuits des dispositifs \u00e0 semi-conducteurs, y compris ceux utilis\u00e9s pour produire des wafers de silicium. Sa pr\u00e9cision et sa vitesse en font un outil essentiel pour les industries de fabrication de haute technologie.<\/p><p><strong>4) Syst\u00e8me de modelage direct par laser avec laser IR <\/strong><\/p><p>Le syst\u00e8me de structuration directe par laser avec laser IR est une machine de pointe con\u00e7ue pour la structuration \u00e0 pas fin \u00e0 l&rsquo;aide d&rsquo;un laser et d&rsquo;une t\u00eate de balayage. Cet \u00e9quipement convient \u00e0 l&rsquo;application de la p\u00e2te d&rsquo;argent et des \u00e9lectrodes transparentes telles que l&rsquo;ITO, le nanofil d&rsquo;Ag et le CNB, entre autres. Avec un contr\u00f4le de la largeur de ligne d&rsquo;un minimum de 15\u03bcm et une pr\u00e9cision de point de ligne d&rsquo;un minimum de \u00b13\u03bcm, cette machine peut r\u00e9aliser un modelage pr\u00e9cis \u00e0 des vitesses \u00e9lev\u00e9es allant jusqu&rsquo;\u00e0 5 000 mm\/s. Le champ de balayage est d\u00e9fini par l&rsquo;utilisateur et la taille de la table de travail est de 70 pouces, personnalisable en fonction des besoins de l&rsquo;utilisateur. Le syst\u00e8me de structuration directe par laser avec laser IR est \u00e9galement dot\u00e9 d&rsquo;une option multi-t\u00eates. Cette machine est id\u00e9ale pour diverses industries, y compris le d\u00e9coupage de plaquettes, la d\u00e9coupe laser et la d\u00e9coupe de wafer de silicium.<\/p><p><strong>5) Syst\u00e8me de coupe au CO2<\/strong><\/p><p>Le syst\u00e8me de d\u00e9coupe au CO2 est une puissante machine de d\u00e9coupe au laser fonctionnant sur la longueur d&rsquo;onde du CO2. Il est con\u00e7u pour d\u00e9couper facilement des films, ce qui en fait un choix id\u00e9al pour de nombreuses applications industrielles. Son contr\u00f4le avanc\u00e9 de la taille du spot du faisceau peut atteindre une taille de spot maximale de 100\u03bcm, ce qui permet des d\u00e9coupes pr\u00e9cises et exactes. Cette machine est \u00e9galement dot\u00e9e d&rsquo;une vitesse de coupe maximale de 500 mm\/sec, ce qui lui permet de traiter rapidement et efficacement les travaux de coupe les plus exigeants. Le champ de travail est de 2 000 x 1 000 (mm) mais peut \u00e9galement \u00eatre personnalis\u00e9 pour r\u00e9pondre aux besoins sp\u00e9cifiques de chaque utilisateur. Il s&rsquo;agit donc d&rsquo;un choix polyvalent et fiable pour les industries \u00e0 la recherche de solutions de d\u00e9coupe laser de haute qualit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7e633133 elementor-align-left elementor-tablet-align-center elementor-mobile-align-center elementor-invisible elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"7e633133\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;_animation&quot;:&quot;slideInUp&quot;}\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-button-wrapper\">\n\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-md\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/contact\/\" id=\"14632\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">Demande d'information<\/span>\n\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<section data-particle_enable=\"false\" data-particle-mobile-disabled=\"false\" class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-6aace4f7 elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default\" data-id=\"6aace4f7\" data-element_type=\"section\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-container elementor-column-gap-default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-column elementor-col-100 elementor-top-column elementor-element elementor-element-7298cf80\" data-id=\"7298cf80\" data-element_type=\"column\">\n\t\t\t<div class=\"elementor-widget-wrap elementor-element-populated\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2f7228bc elementor-widget-divider--view-line_text elementor-widget-divider--element-align-center elementor-widget 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elementor-element-670b0e33 elementor-grid-3 elementor-grid-tablet-2 elementor-grid-mobile-1 elementor-posts--thumbnail-top elementor-widget elementor-widget-posts\" data-id=\"670b0e33\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;classic_columns&quot;:&quot;3&quot;,&quot;classic_columns_tablet&quot;:&quot;2&quot;,&quot;classic_columns_mobile&quot;:&quot;1&quot;,&quot;classic_row_gap&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;px&quot;,&quot;size&quot;:35,&quot;sizes&quot;:[]},&quot;classic_row_gap_tablet&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;px&quot;,&quot;size&quot;:&quot;&quot;,&quot;sizes&quot;:[]},&quot;classic_row_gap_mobile&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;px&quot;,&quot;size&quot;:&quot;&quot;,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"posts.classic\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t<link rel=\"stylesheet\" href=\"http:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/plugins\/elementor-pro\/assets\/css\/widget-posts.min.css\">\t\t<div class=\"elementor-posts-container elementor-posts elementor-posts--skin-classic elementor-grid\">\n\t\t\t\t<article class=\"elementor-post elementor-grid-item post-15249 page type-page status-publish has-post-thumbnail hentry maincategory-assembly-process-solutions-laser-marking package-die process-features-compatible-lasers process-features-vision-inspection\">\n\t\t\t\t<a class=\"elementor-post__thumbnail__link\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/laser-app-systems-trooper-l-manipulateur-de-marquage-laser-au-niveau-de-la-plaquette\/\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\t<div class=\"elementor-post__thumbnail\"><img decoding=\"async\" width=\"635\" height=\"463\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-marking-thumbnail.png\" class=\"attachment-full size-full wp-image-13341\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-marking-thumbnail.png 635w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-marking-thumbnail-300x219.png 300w\" sizes=\"(max-width: 635px) 100vw, 635px\" \/><\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__text\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-post__title\">\n\t\t\t<a href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/laser-app-systems-trooper-l-manipulateur-de-marquage-laser-au-niveau-de-la-plaquette\/\" >\n\t\t\t\tTrooper-L Handler de marquage laser wafer-level\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__excerpt\">\n\t\t\t<p>Trooper-L Handler de marquage laser wafer-level Il s&rsquo;agit d&rsquo;un dispositif de marquage laser novateur pour wafer-level qui offre une pr\u00e9cision \u00e9lev\u00e9e pouvant atteindre +\/-30um. Le<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__read-more-wrapper\">\n\t\t\n\t\t<a class=\"elementor-post__read-more\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/laser-app-systems-trooper-l-manipulateur-de-marquage-laser-au-niveau-de-la-plaquette\/\" aria-label=\"Read more about Trooper-L Handler de marquage laser wafer-level\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\tRead More \u00bb\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t<article class=\"elementor-post elementor-grid-item post-15270 page type-page status-publish has-post-thumbnail hentry\">\n\t\t\t\t<a class=\"elementor-post__thumbnail__link\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-modelage-direct-par-laser-avec-laser-ir\/\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\t<div class=\"elementor-post__thumbnail\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"635\" height=\"463\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7120m-thumbnail.png\" class=\"attachment-full size-full wp-image-13345\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7120m-thumbnail.png 635w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7120m-thumbnail-300x219.png 300w\" sizes=\"(max-width: 635px) 100vw, 635px\" \/><\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__text\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-post__title\">\n\t\t\t<a href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-modelage-direct-par-laser-avec-laser-ir\/\" >\n\t\t\t\tSyst\u00e8me de gravure direct par laser avec laser IR\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__excerpt\">\n\t\t\t<p>Eagle X7150H Syst\u00e8me de gravure direct par laser avec laser IR Cr\u00e9ation de motifs \u00e0 haute r\u00e9solution en utilisant un faisceau laser et une t\u00eate<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__read-more-wrapper\">\n\t\t\n\t\t<a class=\"elementor-post__read-more\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-modelage-direct-par-laser-avec-laser-ir\/\" aria-label=\"Read more about Syst\u00e8me de gravure direct par laser avec laser IR\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\tRead More \u00bb\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t<article class=\"elementor-post elementor-grid-item post-15237 page type-page status-publish has-post-thumbnail hentry\">\n\t\t\t\t<a class=\"elementor-post__thumbnail__link\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-decoupe-uv\/\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\t<div class=\"elementor-post__thumbnail\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"635\" height=\"463\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-app.-systems-thumbnail.png\" class=\"attachment-full size-full wp-image-13339\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-app.-systems-thumbnail.png 635w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/laser-app.-systems-thumbnail-300x219.png 300w\" sizes=\"(max-width: 635px) 100vw, 635px\" \/><\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__text\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-post__title\">\n\t\t\t<a href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-decoupe-uv\/\" >\n\t\t\t\tSyst\u00e8me de d\u00e9coupe UV\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__excerpt\">\n\t\t\t<p>Eagle X5065C Syst\u00e8me de d\u00e9coupe laser avec laser UV Applications : Film Pi, Coverlay, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, plaque Cu, plaque Ag, etc. Application<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__read-more-wrapper\">\n\t\t\n\t\t<a class=\"elementor-post__read-more\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/systeme-de-decoupe-uv\/\" aria-label=\"Read more about Syst\u00e8me de d\u00e9coupe UV\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\tRead More \u00bb\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t<article class=\"elementor-post elementor-grid-item post-15284 page type-page status-publish has-post-thumbnail hentry\">\n\t\t\t\t<a class=\"elementor-post__thumbnail__link\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/system-de-coupe-co2\/\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\t<div class=\"elementor-post__thumbnail\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"635\" height=\"463\" 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longueur d&rsquo;onde du CO2 D\u00e9coupage de films Contr\u00f4le de la taille du spot :<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__read-more-wrapper\">\n\t\t\n\t\t<a class=\"elementor-post__read-more\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/system-de-coupe-co2\/\" aria-label=\"Read more about Syst\u00e8me de coupe CO2\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\tRead More \u00bb\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t<article class=\"elementor-post elementor-grid-item post-15260 page type-page status-publish has-post-thumbnail hentry\">\n\t\t\t\t<a class=\"elementor-post__thumbnail__link\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/application-de-reparation-au-laser\/\" tabindex=\"-1\" >\n\t\t\t<div class=\"elementor-post__thumbnail\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"635\" height=\"463\" src=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7150h-thumbnail.png\" class=\"attachment-full size-full wp-image-13343\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7150h-thumbnail.png 635w, https:\/\/4jmsolutions.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/patterning-system-eagle-x7150h-thumbnail-300x219.png 300w\" sizes=\"(max-width: 635px) 100vw, 635px\" \/><\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__text\">\n\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-post__title\">\n\t\t\t<a href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/application-de-reparation-au-laser\/\" >\n\t\t\t\tApplication-de-r\u00e9paration-au-laser\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__excerpt\">\n\t\t\t<p>Eagle X7120RE Application-de-r\u00e9paration-au-laser Application de r\u00e9paration par longueur d&rsquo;onde IR \u00c9quipement pour ouvrir la partie courte de chaque canal dans la p\u00e2te d&rsquo;agglutination \u00e0 l&rsquo;aide<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-post__read-more-wrapper\">\n\t\t\n\t\t<a class=\"elementor-post__read-more\" href=\"https:\/\/4jmsolutions.com\/fr\/equipement\/semiconducteur-detection-composants-discrets\/front-end\/equipement-semiconducteur-capteur-discret-composants-avant-poste-systemes-dapplication-laser\/application-de-reparation-au-laser\/\" aria-label=\"Read 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