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JAI-D302 Chip-Handling auf Waffel Verpackung, Sichtprüfung, Sortieren, Entladen

JAI-D302
  • Chip-Handling auf Wafer-Verpackung, Sichtkontrolle, Sortierung, Entladung
  • Reduzierte Anlagenlaufzeit durch Be-/Entladesystem
  • Waffle Pack Verzugskorrekturfunktion
  • Einfacher Einsatz verschiedener DDIs durch einfache Umrüstung des Werkzeugkopfes
  • Einfache Bedienung und Wartung
  • Hauptstromversorgung : 220V±10%, 60Hz, 1Phase
  • Luftdruck : 5 bar (Versorgungseingang : PT3/8)
  • Abmessungen M/C : 1600 (L) x 1000 (B) x 1705 (H)
  • Gewicht : ca. 1500 ㎏.

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