Ein für Leadframes oder geformte Substrate entwickeltes automatisches Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslasermarkiersystem. Die Beschickung der Maschine kann entweder aus einem Stapelmagazin oder aus einem Schlitzmagazin erfolgen. Der Hauptvorteil für den Bediener ist die hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit der Maschine, die das Ausrichten einer neuen Markierung auf der Maschine ohne Überfahren der bereits vorhandenen Markierung ermöglicht. Mehrere Megapixel-Kameras, die den Laser für die präzise Markierung sehr kleiner Bauteile führen, ermöglichen die hohe Markiergenauigkeit.
PM92 Tray-Level Lasermarkiersystem Ein Hochgeschwindigkeits-Lasermarkiersystem, das in einer Tray-to-Tray-Konfiguration arbeitet. Es wurde für Halbleiter- und MEMS-Komponenten entwickelt. Je nach Gehäuse und Konfiguration steht eine große
PM91-2D Lasermarkierung einzelner Module/Komponenten Dies ist eine vollautomatische Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslaserbeschriftungsmaschine, die für einzelne Module/Komponenten entwickelt wurde. Je nach Verpackung und Anwendung kann aus einer
Trooper-L Wafer-Level Lasermarkiersystem Hierbei handelt es sich um ein innovatives Lasermarkiersystem auf Wafer-Ebene, das eine hochpräzise Lasermarkierung mit einer Genauigkeit von +/- 30 um ermöglicht.
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