Hierbei handelt es sich um ein innovatives Lasermarkiersystem auf Wafer-Ebene, das eine hochpräzise Lasermarkierung mit einer Genauigkeit von +/- 30 um ermöglicht. Um eine gut ausbalancierte und ausgerichtete Basis zu schaffen und Fehlzündungen des Lasers zu vermeiden, ist der Handler mit einer soliden Granitplattform und Schwingungsdämpfern ausgestattet. Das hochentwickelte Bildverarbeitungssystem stellt sicher, dass der Wafer korrekt ausgerichtet ist, bevor er markiert wird, und bietet eine „Live Feed“-Ansicht, um dem Bediener zu ermöglichen, den gesamten Markierungsprozess zu überwachen und Bilder aufzunehmen. Um sicherzustellen, dass das Endergebnis nach der Markierung den strengen Anforderungen entspricht, führt unser Bildverarbeitungssystem auch eine Nachmarkierungsinspektion durch.
PM92 Tray-Level Lasermarkiersystem Ein Hochgeschwindigkeits-Lasermarkiersystem, das in einer Tray-to-Tray-Konfiguration arbeitet. Es wurde für Halbleiter- und MEMS-Komponenten entwickelt. Je nach Gehäuse und Konfiguration steht eine große
PM91-2D Lasermarkierung einzelner Module/Komponenten Dies ist eine vollautomatische Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslaserbeschriftungsmaschine, die für einzelne Module/Komponenten entwickelt wurde. Je nach Verpackung und Anwendung kann aus einer
Verwandte Laser-Markierungsmaschinen Ein für Leadframes oder geformte Substrate entwickeltes automatisches Hochgeschwindigkeits- und Präzisionslasermarkiersystem. Die Beschickung der Maschine kann entweder aus einem Stapelmagazin oder aus einem
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