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JAP-3000 Titre : JAP-3000 Système automatique de prélèvement et de placement pour les wafers pré-inspectés

JAP-3000 Système Pick & Place pour wafer pré-inspecté
  • Système Pick & Place automatique pour waferpré-inspectée
  • Processus du wafer  au Tray
  • Facile à appliquer divers DDI en facilitant la conversion de la tête d’outil à l’aide de la table tournante du plateau.
  • Positionnement de haute précision avec une précision de 0,01 mm par positionnement incrémentiel
  • Placement des puces à 100 % sur le tray à l’aide du système 1ère et 2ème Vision.
  • Alimentation principale : 220 V ± 10 %, 60 Hz, monophasé
  • Pression d’air : 5 ㎏/㎠ (Port d’entrée d’alimentation : PT3/8)
  • Dimension M/C : 1200 (L) x 1100 (l) x 1650 (H)
  • Pression d’air : 5 ㎏/㎠ (Port d’entrée d’alimentation : PT1/2)
  • Poids : Env. 1 300 ㎏

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