C330 Die-Sortierer Wafer zu Band und Spule

Optimus 2 Die-Sortierer Wafer zu Wafer [Einfacher Eingang – Dualer Ausgang] Die-Sortierer Wafer zu Wafer Genauigkeit bei der Platzierung des Chips durch bildverarbeitungsgestützte Positionskorrektur des

Optimus MR3 Wafer zu Wafer Die-Sortierer Wafer zu Wafer SUPH bis zu 15.000 Die Größe 0,5×0,5mm bis 15x15mm Platzierungsgenauigkeit +/- 30µm 6-Seiten-Inspektion Weitere Informationen Anfordern

C330 Wafer zu Band und Spule Die-Sortierer Wafer zu Band & Spule SUPH bis zu 30.000 (Flip-Modus) Die Seitenwandinspektion ≥10µm Defektgröße Konvertierung < 30 Min.

FS600 Die Transfer Wafer zu JEDEC Tray Die-Sortierer Die-Transfer vom Wafer zum Jedec Tray SUPH bis zu 6.000 Die Größe 2x2mm bis 21x21mm Binning-Optionen verfügbar