Die Sortier-Maschine
4JMSolutions ist stolz auf seine hochmodernen Die-Sortier-Maschinen, die vollständig in AOI-Systeme (Automated Optical Inspection) integriert sind. Das Sortieren von Chips ist seit langem ein Eckpfeiler in der Halbleiterfertigung, da es sicherstellt, dass die einzelnen Chips oder „Dies“ nach dem Dicing-Prozess effizient organisiert werden. Durch die Integration von AOI werden Genauigkeit, Effizienz und Zuverlässigkeit von Die-Sortierprozessen erheblich verbessert.
Hier sind einige der herausragenden Modelle, die bei 4JMSolutions erhältlich sind:
Optimus 2 Die-Sortierer Wafer zu Wafer [Einfacher Eingang – Dualer Ausgang] Die-Sortierer Wafer zu Wafer Genauigkeit bei der Platzierung des Chips durch bildverarbeitungsgestützte Positionskorrektur des
Optimus MR3 Wafer zu Wafer Die-Sortierer Wafer zu Wafer SUPH bis zu 15.000 Die Größe 0,5×0,5mm bis 15x15mm Platzierungsgenauigkeit +/- 30µm 6-Seiten-Inspektion Weitere Informationen Anfordern
C330 Wafer zu Band und Spule Die-Sortierer Wafer zu Band & Spule SUPH bis zu 30.000 (Flip-Modus) Die Seitenwandinspektion ≥10µm Defektgröße Konvertierung < 30 Min.
FS600 Die Transfer Wafer zu JEDEC Tray Die-Sortierer Die-Transfer vom Wafer zum Jedec Tray SUPH bis zu 6.000 Die Größe 2x2mm bis 21x21mm Binning-Optionen verfügbar
C530 Die-Sortierer Wafer zu Band und Spule Die-Sortierer Wafer zu Band & Spule SUPH bis zu 45.000 Chipgröße: 0,2×0,4mm bis 8x8mm SWIR / NIR Inspektion
C340 Wafer zu Band und Spule Wafer-Sortierer Wafer zu Band & Spule SUPH bis zu 40.000 Wafergröße: 0,2×0,4mm bis 8x8mm Crack Inspektion Spule-zu-Spule, Multi-Die, O/S-Tests
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4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.