WLCSP T&R – Eagle V3500
WLCSP T&R – Eagle V3500 WLCSP Band & Spule Dual-Ausgangsspule Wafer, Mark, Under, Place, OTI Vision Inspection Einfache Bedienung, einfache Wartung Hauptstromversorgung : AC220V±10%, 50㎐/60㎐,
Die transformative Welle der Miniaturisierung und verbesserten Konnektivität in der Welt der Halbleiter wird maßgeblich durch bahnbrechende Technologien wie das Flip-Chip-Bonding vorangetrieben. 
4JMSolutions ist mit seinem hochmodernen Maschinenpark an der Spitze dieser Innovation und stellt sicher, dass dieses komplexe Verfahren nicht nur durchführbar, sondern auch nahtlos und effizient ist.
Einige der revolutionären Flip-Chip-Bonder-Maschinen von 4JMSolutions:
Wie der Name schon sagt, ist der Eagle A3000 ein automatisiertes Wunderwerk, das speziell für die strengen Anforderungen der Flip-Chip-Technologie entwickelt wurde. Mit der Fähigkeit, gute Chips von einem Wafer aufzunehmen und direkt auf einem Substrat-Wafer zu platzieren, ist er für den Fan-out-WLP-Prozess optimiert. Der Mehrspindelkopf verarbeitet Wafer bis zu einer Größe von 12 Zoll und gewährleistet eine beeindruckende UPH von 10.000 EA. Aber es geht nicht nur um Geschwindigkeit; die Maschine verfügt über eine Genauigkeit von [X/Y] ±5,0㎛ und [Theta] ±0,05° für die globale Ausrichtung. Mit Abmessungen von 2.320 (L) x 2.140 (B) x 1.570 (H) mm und einem Gewicht von ca. 2.950 kg ist die Eagle A3000 eine robuste Maschine, die bereit ist, das Paradigma des Flip-Chip-Bonding neu zu definieren.
Diese Maschine ist ein Meisterwerk der Wafer Level Chipherstellung mit Tape & Reel Verfahren. Mit der Möglichkeit, zwei Reels gleichzeitig zu verarbeiten und umfassende Inspektionsprozesse wie Wafer-, Mark-, Under-, Place- und OTI-Vision-Inspektion durchzuführen, ist sie ein Beweis für das Engagement von 4JMSolutions für Qualität und Präzision. Entwickelt für einfache Bedienung und Wartung, hat sie Abmessungen von 1.640 (L) x 1.460 (B) x 1.650 (H) mm und ein Gewicht von ca. 3.600 kg.
WLCSP T&R – Eagle V3500 WLCSP Band & Spule Dual-Ausgangsspule Wafer, Mark, Under, Place, OTI Vision Inspection Einfache Bedienung, einfache Wartung Hauptstromversorgung : AC220V±10%, 50㎐/60㎐,
Flip-Chip-Bestücker – Eagle A3000 Automatische Flip-Chip-Bestückungsautomaten Automatische Ausrichtung der Pick-up-Position Pick & Place des richtigen Chips vom Wafer auf den Substrat-Wafer Optimized for Fan-out WLP
Der Vorreiter der Flip-Chip-Bonding-Technologie Die transformative Welle der Miniaturisierung und verbesserten Konnektivität in der Welt der Halbleiter wird maßgeblich durch bahnbrechende Technologien wie das Flip-Chip-Bonding
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4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.