Flip-Chip-Bestücker – Eagle A3000

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Flip-Chip-Bestücker - Eagle A3000

Automatische Flip-Chip-Bestückungsautomaten
Automatische Ausrichtung der Pick-up-Position
Pick & Place des richtigen Chips vom Wafer auf den Substrat-Wafer
Optimized for Fan-out WLP process
Maximale Wafergröße: 12 Zoll Wafer
Mehrspindelkopf
UPH : 10.000 EA
Genauigkeit : [X/Y] ±5.0㎛, [Theta] ±0.05° (globale Ausrichtung)
Stromversorgung : VAC 220, 3 Phasen / 50~60 Hz
Luftdruck : 5~6 kgf/cm2 / 250 LPM
Abmessungen : 2.320(L) x 2.140(B) x 1.570(H) (mm)
Gewicht: ca. 2,950 kg

WLCSP T&R – Eagle V3500

WLCSP T&R – Eagle V3500 WLCSP Band & Spule Dual-Ausgangsspule Wafer, Mark, Under, Place, OTI Vision Inspection Einfache Bedienung, einfache Wartung Hauptstromversorgung : AC220V±10%, 50㎐/60㎐,

Flip-Chip-Bestücker – Eagle A3000

Flip-Chip-Bestücker – Eagle A3000 Automatische Flip-Chip-Bestückungsautomaten Automatische Ausrichtung der Pick-up-Position Pick & Place des richtigen Chips vom Wafer auf den Substrat-Wafer Optimized for Fan-out WLP

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