Placeur de puces retournées – Eagle A3000

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Placeur de puces retournées - Eagle A3000

Sélection et placement automatisés de puces retournées
Alignement de la position de prise automatique
Ramassage et placement de la bonne puce de wafer à wafer de substrat
Optimisé pour le processus Fan-out WLP
Taille maximale de la wafer : wafer de 12 pouces
Tête multibroche
UPH : 10 000 ch.
Précision : [X/Y] ±5,0㎛, [Theta] ±0,05° (alignement global)
Alimentation principale : VAC 220, triphasé / 50 ~ 60 Hz
Pression d’air : 5~6 kgf/cm2 / 250 LPM
Dimension M/C : 2 320(L) x 2 140(l) x 1 570(H) (mm)
Poids : Environ 2 950 kg

WLCSP T&R – Eagle V3500

WLCSP T&R – Eagle V3500 Tape & Reel WLCSP Reelà double sortie Wafer, marquage, dessous, placement, inspection visuelle OTI Opération facile, entretien facile Alimentation principale

Placeur de puces retournées – Eagle A3000

Placeur de puces retournées – Eagle A3000 Sélection et placement automatisés de puces retournées Alignement de la position de prise automatique Ramassage et placement de

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