WLCSP T&R – Eagle V3500
WLCSP T&R – Eagle V3500 Tape & Reel WLCSP Reelà double sortie Wafer, marquage, dessous, placement, inspection visuelle OTI Opération facile, entretien facile Alimentation principale
La vague de transformation de la miniaturisation et de l’amélioration de la connectivité dans le monde des semi-conducteurs est largement alimentée par des technologies pionnières telles que le flip chip bonding. 
4JMSolutions, avec ses machines de pointe, est à la pointe de cette innovation, garantissant que cette méthode de collage complexe est non seulement réalisable, mais aussi transparente et efficace.
Quelques-unes des machines révolutionnaires de flip chip bonder de 4JMSolutions:
Comme son nom l’indique, l’Eagle A3000 est une merveille automatisée conçue spécifiquement pour répondre aux exigences rigoureuses de la technologie des flip chips. Capable de prélever et de placer de bonnes puces d’une wafer directement sur un wafer de substrat, elle est optimisée pour le processus WLP en éventail. Pouvant traiter des wafers de 12 pouces, sa tête multibroche assure un UPH impressionnant de 10 000 EA. Mais il ne s’agit pas seulement de vitesse ; la machine affiche une précision de [X/Y] ±5,0㎛ et de [Theta] ±0,05° pour l’alignement global. Avec des dimensions de 2 320(L) x 2 140(L) x 1 570(H) mm et un poids d’environ 2 950 kg, l’Eagle A3000 est une machine robuste prête à redéfinir le paradigme du bonding des flip chips.
Cette machine est un chef-d’œuvre au niveau de wafer level chip scale package ( WLCSP) et de mise en bande processus Dotée de capacités de bobines à double sortie et incorporant des processus d’inspection complets tels que le wafer ,marquage, le placement et l’inspection par vision OTI, elle témoigne de l’engagement de 4JMSolutions en faveur de la qualité et de la précision. Conçue pour une utilisation et une maintenance aisées, ses dimensions sont de 1 640 (L) x 1 460 (l) x 1 650 (H) mm, pour un poids approximatif de 3 600 kg.
WLCSP T&R – Eagle V3500 Tape & Reel WLCSP Reelà double sortie Wafer, marquage, dessous, placement, inspection visuelle OTI Opération facile, entretien facile Alimentation principale
Placeur de puces retournées – Eagle A3000 Sélection et placement automatisés de puces retournées Alignement de la position de prise automatique Ramassage et placement de
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