Systèmes d’application laser

1) Système de coupe UV

Le système de découpe UV est une machine de découpe laser avancée qui offre une découpe précise et efficace pour une large gamme de matériaux, notamment Pi Film, Coverlay, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, Cu Plate, Ag Plate, et plus encore. Avec un laser UV et une application de découpe par longueur d’onde UV, le système offre une précision exceptionnelle, avec des vitesses de découpe allant jusqu’à 3 000 mm/s et une précision de découpe de ±10μm(en moyenne). L’un des principaux avantages du système de découpe UV est sa capacité à fournir une découpe de haute qualité même pour les formes et les motifs les plus complexes, grâce à sa capacité de découpe 2D On The Fly + Step Cutting. Il dispose également d’un grand champ de travail de 650 * 650 (mm), avec l’option de champs définis par l’utilisateur et un contrôle de la taille du spot du faisceau allant jusqu’à 25μm. En outre, le système est équipé de la fonction Laser décalage automatique de puissance, qui garantit une qualité de coupe constante et minimise le besoin d’ajustements manuels. En tant que machine à découper des wafers , le système de découpe UV est idéal pour les entreprises de fabrication de semi-conducteurs à la recherche d’une solution avancée et efficace pour la découpe et le découpage des wafers . Sa vitesse élevée, sa précision et sa polyvalence lui permettent de s’adapter à diverses applications, notamment RF, FPCB, PCB, SLP, Coverlay, Pi Film, etc. Grâce à sa technologie avancée de découpe laser UV et à son interface conviviale, le système de découpe UV est un outil puissant qui permet d’optimiser les processus de production et d’améliorer les rendements.

2) Manipulateur de marquage laser Trooper-L Wafer-Level

Nous vous présentons notre dernière innovation en matière de marquage laser au Wafer-Level : un manipulateur de haute précision conçu pour marquer les wafers avec une précision et une fiabilité inégalées. Notre système de marquage laser Wafer-Level est une solution de pointe qui garantit la précision et la cohérence de chaque marquage avec une précision de +/-30um. Notre manipulateur de marquage laser Wafer-Level est constitué d’une solide plate-forme en granit et d’absorbeurs de vibrations afin d’offrir une base stable et alignée qui empêche les tirs erronés du laser. Il permet un positionnement automatisé du wafer , guidé par la vision, pour une précision maximale et garantit qu’elle est correctement alignée avant d’être marquée, grâce à une technologie de vision de pointe. Ce manipulateur peut marquer jusqu’à 1,8 cadre par heure et manipuler des cassettes de wafer de différentes largeurs, allant de 6 à 12 pouces. Le système de vision permet d’aligner les wafers dans l’axe X-Y et dans l’angle, ce qui permet un marquage précis et fiable. L’opérateur peut prendre des photos et suivre l’ensemble de la procédure de marquage tout en visualisant un flux en direct, ce qui lui donne un retour d’information en temps réel sur la procédure de marquage. Notre manipulateur de marquage laser Wafer-Level est disponible avec un laser vert ou UV selon vos besoins. En outre, après le marquage, notre système de vision effectue une évaluation post-marquage pour s’assurer que les résultats sont conformes aux normes rigoureuses établies par nos clients.

3) Application de réparation au laser

L’application de réparation au laser est une machine spécialisée conçue pour ouvrir la partie courte de chaque canal dans la pâte d’Ag à l’aide du laser. Elle fonctionne sur la longueur d’onde IR et dispose d’un contrôle de la taille maximale du spot du faisceau de 15μm ou moins. Avec une vitesse de réparation maximale de 3 000 mm/s, il peut réparer les circuits rapidement et avec précision. La taille de la table de travail est de 70 pouces et peut être personnalisée en fonction des spécifications de l’utilisateur. Cette machine est idéale pour réparer les circuits des dispositifs à semi-conducteurs, y compris ceux utilisés pour produire des wafers de silicium. Sa précision et sa vitesse en font un outil essentiel pour les industries de fabrication de haute technologie.

4) Système de modelage direct par laser avec laser IR

Le système de structuration directe par laser avec laser IR est une machine de pointe conçue pour la structuration à pas fin à l’aide d’un laser et d’une tête de balayage. Cet équipement convient à l’application de la pâte d’argent et des électrodes transparentes telles que l’ITO, le nanofil d’Ag et le CNB, entre autres. Avec un contrôle de la largeur de ligne d’un minimum de 15μm et une précision de point de ligne d’un minimum de ±3μm, cette machine peut réaliser un modelage précis à des vitesses élevées allant jusqu’à 5 000 mm/s. Le champ de balayage est défini par l’utilisateur et la taille de la table de travail est de 70 pouces, personnalisable en fonction des besoins de l’utilisateur. Le système de structuration directe par laser avec laser IR est également doté d’une option multi-têtes. Cette machine est idéale pour diverses industries, y compris le découpage de plaquettes, la découpe laser et la découpe de wafer de silicium.

5) Système de coupe au CO2

Le système de découpe au CO2 est une puissante machine de découpe au laser fonctionnant sur la longueur d’onde du CO2. Il est conçu pour découper facilement des films, ce qui en fait un choix idéal pour de nombreuses applications industrielles. Son contrôle avancé de la taille du spot du faisceau peut atteindre une taille de spot maximale de 100μm, ce qui permet des découpes précises et exactes. Cette machine est également dotée d’une vitesse de coupe maximale de 500 mm/sec, ce qui lui permet de traiter rapidement et efficacement les travaux de coupe les plus exigeants. Le champ de travail est de 2 000 x 1 000 (mm) mais peut également être personnalisé pour répondre aux besoins spécifiques de chaque utilisateur. Il s’agit donc d’un choix polyvalent et fiable pour les industries à la recherche de solutions de découpe laser de haute qualité.