Laser-App-Systeme

1) UV-Schneidsystem

Das UV-Schneidsystem ist eine fortschrittliche Laserschneidmaschine, die präzises und effizientes Schneiden für eine breite Palette von Materialien bietet, darunter Pi-Folie, Abdeckfolie, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, Cu-Platte, Ag-Platte und mehr. Mit einem UV-Laser und einer Schneidanwendung nach UV-Wellenlänge bietet das System eine außergewöhnliche Genauigkeit mit Schneidgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 mm/Sek. und einer Schneidgenauigkeit von ±10μm (Durchschnitt). Einer der Hauptvorteile des UV-Schneidsystems ist seine Fähigkeit, dank seiner 2D On The Fly + Step Cutting-Fähigkeit selbst die komplexesten Formen und Muster in hoher Qualität zu schneiden. Es verfügt auch über ein großes Arbeitsfeld von 650 * 650 (mm), mit der Option für individuelle Felder und einer Strahlpunktgrößensteuerung von bis zu 25μm. Darüber hinaus ist das System mit dem Laser Power Auto Offset ausgestattet, der eine gleichbleibende Schnittqualität gewährleistet und den Bedarf an manuellen Anpassungen minimiert. Als Wafer-Dicing-Maschine ist das UV-Schneidsystem ideal für Halbleiterhersteller, die nach einer fortschrittlichen und effizienten Lösung für das Schneiden und Dicing von Wafern suchen. Dank seiner hohen Geschwindigkeit, Genauigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für verschiedene Anwendungen, darunter RF, FPCB, PCB, SLP, Abdeckfolien, Pi-Film und mehr. Mit seiner fortschrittlichen UV-Laserschneidtechnologie und seiner benutzerfreundlichen Oberfläche ist das UV-Schneidsystem ein leistungsstarkes Werkzeug zur Optimierung von Produktionsprozessen und zur Verbesserung der Produktivität.

2) Trooper-L Wafer-Level Lasermarkierer

Wir stellen unsere neueste Innovation im Bereich der Lasermarkierung von Wafern vor: einen hochpräzisen Handler, der Wafer mit unübertroffener Genauigkeit und Zuverlässigkeit markiert. Unser Wafer-Level-Laser-Markierungshandler ist eine branchenführende Lösung, die Genauigkeit und Konsistenz bei jeder Markierung mit einer Messgenauigkeit von +/-30 µm garantiert. Unser Wafer-Level-Laser-Markierungshandler ist mit einer massiven Granitplattform und Schwingungsdämpfern ausgestattet, um eine stabile, ausgerichtete Basis zu schaffen, die Fehlzündungen des Lasers verhindert. Er bietet eine automatische, visuell geführte Waferpositionierung für maximale Genauigkeit und stellt sicher, dass der Wafer vor der Markierung mithilfe modernster visueller Technologie korrekt ausgerichtet ist. Dieser Handler kann bis zu 1,8 Bilder pro Stunde markieren und Waferkassetten unterschiedlicher Breite von 6 bis 12 Zoll handhaben. Das Bildverarbeitungssystem ermöglicht die Ausrichtung der Wafer in X-Y-Richtung und im Winkel, was eine genaue und zuverlässige Kennzeichnung ermöglicht. Der Bediener kann Bilder aufnehmen und den gesamten Markierungsvorgang verfolgen, während er eine Live-Übertragung sieht, die ihm ein Echtzeit-Feedback über den Markierungsvorgang gibt. Unser Lasermarkiersystem für Wafer ist je nach Bedarf mit einem grünen oder einem UV-Laser erhältlich. Darüber hinaus führt unser Bildverarbeitungssystem nach der Markierung eine Nachuntersuchung durch, um sicherzustellen, dass die Ergebnisse den von unseren Kunden festgelegten anspruchsvollen Standards entsprechen.

3) Laser-Reparatur-System

Das Laser-Reparatur-System ist ein spezielles Gerät, das für das Öffnen des kurzen Teils jedes Kanals in der Ag-Paste mit Hilfe eines Lasers entwickelt wurde. Es arbeitet mit IR-Wellenlängen und hat eine maximale Strahlpunktgröße von 15μm oder weniger. Mit einer maximalen Reparaturgeschwindigkeit von 3.000 mm/Sek. können Leiterbahnen schnell und präzise repariert werden. Der Arbeitstisch hat eine Größe von 70 Zoll und kann je nach Kundenwunsch angepasst werden. Diese Maschine ist ideal für die Reparatur von Schaltkreisen in Halbleitergeräten, einschließlich solcher, die zur Herstellung von Siliziumwafern verwendet werden. Ihre Präzision und Schnelligkeit machen sie zu einem essentiellen Werkzeug für die Hightech-Industrie.

4) Laser-Direkt-Strukturierungssystem mit IR-Laser

Das Laser-Direkt-Strukturierungs-System mit IR-Laser ist eine hochmoderne Maschine, die für die Strukturierung feiner Felder mittels Laser und Scankopf entwickelt wurde. Diese Anlage eignet sich für das Aufbringen von Silberpaste und transparenten Elektroden wie ITO, Ag-Nanodraht und CNB. Mit einer Linienbreitenkontrolle von mindestens 15μm und einer Linienstichgenauigkeit von mindestens ±3μm kann diese Maschine eine präzise Strukturierung bei hohen Geschwindigkeiten von bis zu 5.000 mm/Sek. erreichen. Das Scanfeld ist benutzerdefiniert, und die Arbeitstischgröße beträgt 70 Zoll, die je nach den Anforderungen des Benutzers individualisierbar ist. Das Laser-Direkt-Strukturierungs-System mit IR-Laser verfügt auch über eine optionale Mehrkopf-Funktion. Diese Maschine ist ideal für verschiedene Industrien, einschließlich Wafer-Dicing, Laserschneiden und Schneiden von Silizium-Wafern.

5) CO2-Schneidsystem

Das CO2-Schneidsystem ist eine leistungsstarke Laserschneidmaschine, die mit der CO2-Wellenlänge arbeitet. Es ist so konstruiert, dass es problemlos durch Folien schneidet und somit für viele industrielle Anwendungen ideal geeignet ist. Seine fortschrittliche Steuerung der Strahlpunktgröße kann eine maximale Punktgröße von 100μm erreichen, was präzise und genaue Schnitte ermöglicht. Diese Maschine verfügt außerdem über eine maximale Schnittgeschwindigkeit von 500 mm/s, so dass sie selbst die anspruchsvollsten Schneidaufgaben schnell und effizient erledigen kann. Das Arbeitsfeld beträgt 2.000 x 1.000 (mm), kann aber auch an die spezifischen Bedürfnisse jedes Kunden angepasst werden. Dies macht das System zu einer vielseitigen und zuverlässigen Wahl für Branchen, die nach hochwertigen Laserschneidlösungen suchen.