Trooper-L Wafer-Level Laser Marking Handler Hierbei handelt es sich um ein innovatives Wafer-Level-Lasermarkierungsgerät, das eine hochpräzise Lasermarkierung mit einer Genauigkeit von +/- 30 um ermöglicht.
Eagle X5200G Laserschneid-Anwendung Schneidanwendung nach CO2-Wellenlänge Schneiden von Folien Steuerung der Strahlfleckgröße: Max 100㎛ ~ Max. Schnittgeschwindigkeit : Max 500㎜/Sek Arbeitsfeld: 2.000 * 1.000 (mm)
Eagle X5065C Laserschneidsystem mit UV-Laser Anwendung: Pi-Film, Coverlay, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, Cu-Platte, Ag-Platte, etc. Schneidanwendung durch UV-Wellenlänge (RF), (F), PCB / SLP /
Eagle X7150H Laser-Direkt-Strukturierungssystem mit IR-Laser Feinstrukturierung mit Laser und Scankopf Beschichtung: Silberpaste und transparente Elektrode (ITO, Ag-Nanodraht, CNB, etc.) Linienbreitenkontrolle: Min 15㎛ ~ Linienbreite Leiterbahngenauigkeit:
4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.