CO2-Schneidsystem
Eagle X5200G Laserschneid-Anwendung Schneidanwendung nach CO2-Wellenlänge Schneiden von Folien Steuerung der Strahlfleckgröße: Max 100㎛ ~ Max. Schnittgeschwindigkeit : Max 500㎜/Sek Arbeitsfeld: 2.000 * 1.000 (mm)
Hierbei handelt es sich um ein innovatives Wafer-Level-Lasermarkierungsgerät, das eine hochpräzise Lasermarkierung mit einer Genauigkeit von +/- 30 um ermöglicht. Der Handler ist mit einer stabilen Granitplattform und Schwingungsdämpfern ausgestattet, um eine gut ausbalancierte und ausgerichtete Basis zur Vermeidung von Laserfehlern zu bieten. Fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme stellen sicher, dass der Wafer vor der Markierung korrekt ausgerichtet ist, und eine Live-Feed-Ansicht ermöglicht es dem Bediener, den gesamten Markierungsprozess zu überwachen und Bilder zu erfassen.
Eagle X5200G Laserschneid-Anwendung Schneidanwendung nach CO2-Wellenlänge Schneiden von Folien Steuerung der Strahlfleckgröße: Max 100㎛ ~ Max. Schnittgeschwindigkeit : Max 500㎜/Sek Arbeitsfeld: 2.000 * 1.000 (mm)
Eagle X5065C Laserschneidsystem mit UV-Laser Anwendung: Pi-Film, Coverlay, PCB, FPCB, RF-PCB, SLP, PPG, Cu-Platte, Ag-Platte, etc. Schneidanwendung durch UV-Wellenlänge (RF), (F), PCB / SLP /
Eagle X7120RE Laser-Reparatur-Anwendung Laser-Reparatur-Anwendung Ausrüstung zum Öffnen des kurzen Teils jedes Kanals in Ag-Paste mittels Laser Steuerung der Strahlpunktgröße: Max 15㎛ 이하 max. Reparaturgeschwindigkeit: 3.000㎜/Sek.
Eagle X7150H Laser-Direkt-Strukturierungssystem mit IR-Laser Feinstrukturierung mit Laser und Scankopf Beschichtung: Silberpaste und transparente Elektrode (ITO, Ag-Nanodraht, CNB, etc.) Linienbreitenkontrolle: Min 15㎛ ~ Linienbreite Leiterbahngenauigkeit:
4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.