FC-1250 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen
FC-1250 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen SUPH bis zu 15,000 Die-Größe 0.3x8mm BH-Kraft 0.5-10N Genauigkeit ±10µm Face-down; Eintauchen Weitere Informationen Anfordern Verwandte Die-Bonder-Maschinen
4JMSolutions: Pionierleistungen mit fortschrittlichen Die-Bonder-MaschinenDas Die-Bonden, das oft als das Herzstück des Halbleiter-Montageprozesses angesehen wird, findet seine wahre Innovation in den technologisch überlegenen Maschinen von 4JMSolutions. Dieser entscheidende Die-Befestigungs-Prozess, bei dem ein Die/Chip auf einem Substrat oder Leadframe angebracht wird, ist von zentraler Bedeutung für die Halbleiterfertigung. Mit dem unaufhaltsamen Tempo der Miniaturisierung und dem ständig wachsenden Bedarf an Präzision ist die Wahl der richtigen Die-Bonder-Maschine von entscheidender Bedeutung.
4JMSolutions stellt die besten Die-Bonder-Maschinen vor:
Die FC-1210 setzt neue Maßstäbe in Genauigkeit und Effizienz und ist für einen breiten Bereich von Chipgrößen von 0,5 bis 6 mm mit einer erweiterten Option für 6 bis 20 mm ausgelegt. Mit einer beeindruckenden SUPH (Sorted Units Per Hour) von bis zu 5.500 ist ihre Präzision mit einer lokalen Genauigkeit von ±3µm und einer globalen Genauigkeit von ±5µm unbestreitbar. Die Besonderheit dieser Maschine ist die Integration eines Bondkraftsensors, der eine optimale Krafteinwirkung während des Die-Bonding-Prozesses von Halbleitern gewährleistet.
Der FC-1250 ist ein wahrer Titan unter den Die-Bondern und wurde für Hochgeschwindigkeits-Operationen mit einer erstaunlichen SUPH von bis zu 15.000 entwickelt. Diese Maschine ist für Die-Größen von 0,3 x 8 mm geeignet und steht für Vielseitigkeit und Präzision. Sie verfügt über einen BH-Kraftbereich von 0,5 bis 10 N, der eine schonendes, aber dennoch festes Bonding gewährleistet. Die Genauigkeit der Maschine liegt bei ±10µm und sie bietet verschiedene Bonding-Verfahren: Face-Down-Dipping und eine Kombination aus Face-Up/Face-Down mit BH/Chunk-Tischheizung und Dipping.
FC-1250 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen SUPH bis zu 15,000 Die-Größe 0.3x8mm BH-Kraft 0.5-10N Genauigkeit ±10µm Face-down; Eintauchen Weitere Informationen Anfordern Verwandte Die-Bonder-Maschinen
FC-1210 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen SUPH bis zu 5.500 Matrizengröße 0,5-6mm (6-20mm optional) Bondkraft-Sensor Genauigkeit ±3µm lokal ±5µm global Face-up/Face-down; BH/Chunk Tischheizung; Eintauchen Weitere
Der Vorreiter der Flip-Chip-Bonding-Technologie Die transformative Welle der Miniaturisierung und verbesserten Konnektivität in der Welt der Halbleiter wird maßgeblich durch bahnbrechende Technologien wie das Flip-Chip-Bonding
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Die Sortier-Maschine 4JMSolutions ist stolz auf seine hochmodernen Die-Sortier-Maschinen, die vollständig in AOI-Systeme (Automated Optical Inspection) integriert sind. Das Sortieren von Chips ist seit langem
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4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.