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FC-1210 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen

FC-1210 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen
  • SUPH bis zu 5.500
  • Matrizengröße 0,5-6mm (6-20mm optional)
  • Bondkraft-Sensor
  • Genauigkeit ±3µm lokal ±5µm global
  • Face-up/Face-down; BH/Chunk Tischheizung; Eintauchen

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