FC-1250 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen
FC-1250 Chip zu Substrate oder Führungsrahmen SUPH bis zu 15,000 Die-Größe 0.3x8mm BH-Kraft 0.5-10N Genauigkeit ±10µm Face-down; Eintauchen Weitere Informationen Anfordern Verwandte Die-Bonder-Maschinen
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