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Puce FC-1210 Vers Substrat Ou Leadframe

Puce FC-1210 Vers Substrat Ou Leadframe
  • SUPH jusqu’à 5 500
  • Taille du die 0.5-6mm (option 6-20mm)
  • Capteur de force de collage
  • Précision ±3µm locale ±5µm globale
  • Face vers le haut/Face vers le bas; BH/Chunk Chauffage de la table; trempage

Produits de Machines Die Bonders