Machines Die Bonders

4JMSolutions : Pionnier de l’excellence avec des machines avancées de die bonder

La technique de die bonding , considérée comme le pivot central du processus d’assemblage des semi-conducteurs, tire son innovation des machines technologiquement avancées proposées par 4JMSolutions. Ce procédé capital qui consiste à fixer une puce sur un substrat ou un leadframe est indispensable pour la production des semi-conducteurs. Avec l’accélération constante du phénomène de miniaturisation et l’exigence croissante en termes de précision, il devient impératif de sélectionner avec soin la machine adéquate pour coller les puces.

Voici les premières machines Die Bonder de 4JMSolutions:

Machine FC-1210 pour la fixation de puces sur des substrats ou des leadframes

Redéfinissant la précision et l’efficacité, la FC-1210 est conçue pour traiter une large gamme de tailles de Die de 0,5 à 6 mm, avec une option étendue pour 6 à 20 mm. Dotée d’une impressionnante capacité SUPH (Unités triées par heure) pouvant atteindre 5 500 unités, sa précision est indéniable avec une précision locale de ±3µm et une précision globale de ±5µm. Cette machine se distingue par l’intégration d’un capteur de force de collage, qui garantit une application optimale de la force pendant le processus de collage des semi-conducteurs.

Machine FC-1250 pour la fixation des puces sur des substrats ou des leadframes

Véritable titan dans la gamme des machines Die Bonder , la FC-1250 est conçue pour les opérations à grande vitesse avec un SUPH stupéfiant allant jusqu’à 15 000. Cette machine, qui peut traiter des Die de 0,3 x 8 mm, est synonyme de polyvalence et de précision. Elle intègre une force BH de 0,5 à 10 N, garantissant un collage doux mais ferme. La précision de la machine est de ±10µm et elle offre diverses techniques de collage : trempage face vers le bas et combinaison face vers le haut/face vers le bas avec chauffage de la table BH/Chunk et trempage.