Machine à trier des dies

Les trieurs de dies

4JMSolutions est fière de sa gamme sophistiquée de trieurs de dies , qui sont intégrés à des systèmes d’inspection optique automatisée (AOI) à la pointe de la technologie. Le triage des puces a longtemps été un élément crucial dans la fabrication des semi-conducteurs, garantissant une organisation efficace et précise des « dies » individuels après le découpage en dés. L’intégration du système AOI améliore considérablement l’exactitude, l’efficacité et la fiabilité du processus de triage des dies.

Voici quelques modèles exceptionnels disponibles chez 4JMSolutions:

• C340 Machine de sorting de wafer à tape & reel
  Cette trieuse de dies maîtrise parfaitement les opérations de tri des wafers ainsi que le transfert vers les bandes et les bobines, affichant une capacité impressionnante de 40 000 unités triées par heure (SUPH). Conçue pour traiter des dies allant de 0,2×0,4 mm à 8×8 mm, elle ne se contente pas d’être rapide ; la C340 est dotée de fonctions spécialisées pour l’inspection minutieuse des fissures sur les dies et possède un mécanisme automatique permettant le changement facile entre différentes bobines (RAC), témoignant ainsi ses prouesses dans le domaine des tests O/S multi-die et du processus « bobine à bobine »

• Machines C530 et C330
  Bien que ces deux machines soient remarquables dans les processus de wafer-to-tape & reel et qu’elles soient équipées de RAC, la C530 se démarque par sa capacité à inspecter SWIR/NIR pour détecter des fissures dans les filières, gérant un SUPH allant jusqu’à 45 000. La C330, quant à elle, garantit une précision optimale dans chaque type de dies grâce à son entraînement rotatif dynamique et son inspection minutieuse de la paroi latérale pour repérer des défauts aussi minuscules que ≥10µm.

• FS600 Machine à transférer des dies du wafers vers les plateaux JEDEC
  Spécialement conçu pour le transfert de die d’un wafer vers des plateaux JEDEC, le FS600 offre une option de binning avec un SUPH allant jusqu’à 6 000. Il prend en charge des dies de plus grande taille, allant de 2×2 mm à 21×21 mm, et intègre des modes de retournement et de non-retournement.
• Série Optimus : L’avenir du tri des dies
  L’Optimus MR3 et l’Optimus 2 sont tous deux des pionniers dans le domaine du tri de puces wafer-to-wafer. Alors que le MR3 est doté d’une fonction d’inspection sur 6 faces avec une précision de placement de +/- 30µm, l’Optimus 2 est l’incarnation même de la précision. Il intègre des isolateurs de vibrations pour améliorer la précision du placement, une correction de la position des puces assistée par la vision, des capacités de mapping des wafers et un système sophistiqué de gestion des recettes.