4jmslogo
Search
Close this search box.

C530 Die Sorter Wafer to Tape and Reel

Plaquette C530 sur bande et bobine
  • Trieur de matrices
  • Wafer vers “Tape and Reel”
  • SUPH jusqu’à 45 000
  • Taille de la matrice : 0,2 × 0,4 mm à 8 x 8 mm
  • Inspection des fissures dans les filière SWIR/NIR
  • 2ème cône, bobine à bobine, multi-matrice
  • Changeur automatique de bobine (RAC)

Produits de Machine à trier des dies