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FS600 Trieuse de transfert de die : Wafer vers tray JEDEC

FS600 Transfert de Die: Wafer vers tray JEDEC
  • Tri de dies
  • Transfert de die du wafer au trayJedec
  • SUPH jusqu’à 6 000
  • Taille du die 2x2mm à 21x21mm
  • Options de regroupement disponibles
  • Inspection des parois latérales du die
  • Retourner et non retourner

Produits de Machine à trier des dies