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Machines Front-End

Machines Front-End

Nous offrons des dispositifs de haute technologie pour les processus Front-End, du test des wafer à la die bonding . Chez 4JMSolutions, nous proposons notamment des Wafer-Level VCSEL ainsi que divers équipements tels que des trieurs, systèmes d’inspection et de mesure, systèmes de bonding et même une solution complète pour la reconstruction de wafer et le flip-chip.