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C330 Wafer zu Band und Spule

C330 Wafer zu Band und Spule
  • Wafer-Sortierer
  • Wafer zu Band & Spule
  • SUPH bis zu 30.000 (Flip-Modus)
  • Die Seitenwandinspektion ≥10µm Defektgröße
  • Umwandlung < 30 Min.
  • Dynamischer Antrieb Rotary mit kurzer Einstellzeit
  • NIR, automatischer Rollenwechsler (RAC)

Verwandte Wafer-Sortierer mit AOI Systeme