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C330 Trieuse de wafer, wafer vers Tape and Reel

C330 wafer vers “Tape and Reel”
  • Tri de wafer
  • Wafer vers “Tape and Reel”
  • SUPH jusqu’à 30 000 (mode Flip)
  • Inspection des parois latérales de la die taille du défaut ≥ 10 µm
  • Conversion < 30 minutes
  • Entraînement dynamique rotatif avec temps de paramétrage court
  • NIR, changeur automatique de reel (RAC)

Produits de Trieuses de wafer avec AOI