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FS600 trieuse pour le transfert de die: Wafer vers tray JEDEC, tray JEDEC vers wafer

Transfert de die FS600 wafer au tray JEDEC
  • Trieuse de wafer 
  • Transfert de die  du wafer au tray Jedec
  • SUPH jusqu’à 6 000
  • Taille de la die : 2x2mm à 21x21mm
  • Options de regroupement disponibles
  • Inspection des parois latérales de la die 
  • Retourner et non retourner

Produits de Trieuses de wafer avec AOI