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FS500 trieuse pour le transfert de die, Wafer vers tray JEDEC, tray JEDEC vers wafer

FS500 transfert de die wafer au tray JEDEC
  • Trieuse  de wafer 
  • Transfert de composants du magasin au tray  Jedec
  • SUPH jusqu’à 5 000
  • Taille de la die : 3x3mm à 10x10mm
  • Inspection des parois latérales de la die

Produits de Trieuses de wafer avec AOI