Machines d’emballage et d’assemblage

Dans un domaine en pleine évolution de l’assemblage des semi-conducteurs, la précision, la rapidité et la fiabilité sont primordiales. 4JMSolutions, avec son arsenal exemplaire d’équipements d’emballage de semi-conducteurs, consolide sa position de leader du secteur.

Machines de marquage au laser

• PM91 Machine de marquage laser à niveau de bande: Merveille du marquage laser, cette machine offre une vitesse et une précision inégalées pour le marquage des lead frames moulés. Avec un impressionnant UPH de 800 pour le marquage sur un seul site et de 400 pour le marquage sur deux sites, elle garantit une précision infaillible, même sur les plus petits dispositifs, grâce à ses multiples caméras mégapixel. La polyvalence de la machine est évidente avec ses multiples options de têtes laser, ses réglages configurables et sa capacité à traiter un large éventail de types d’emballages.
  
•  PM92 Machine de marquage laser au niveau des plateaux: Conçue pour les semi-conducteurs et les composants MEMS, cette machine promet une grande précision grâce à sa technologie de vision intégrée. Avec un UPH allant jusqu’à 6000 et un éventail d’options laser, elle incarne l’efficacité.
  
• PM91-2D Machine de marquage laser pour module singularisé /composant: Conçue pour le module singularisé /composant , cette machine fonctionne à une vitesse de balayage époustouflante de 12 000 mm/s, ce qui garantit un marquage de précision à chaque fois.
• Trooper-L Machine de marquage laser au niveau de wafer: Une innovation pour le marquage au niveau de wafer , qui allie précision et stabilité. La solide plate-forme en granit, associée à des absorbeurs de vibrations, garantit qu’il n’y a pas de place pour l’erreur pendant le processus de marquage.
  

Machine d’assemblage à alignement actif

La machine d’alignement actif de 4JMSolutions est un chef-d’œuvre en matière d’assemblage optique. Combinant une distribution de colle de haute précision avec des technologies de vision de pointe, la machine peut assembler et aligner divers modules optiques de manière transparente. L’utilisation de la lumière UV garantit des temps de durcissement inférieurs à une seconde, ce qui optimise les temps de production.

Machines de distribution

Automatisant entièrement le processus d’assemblage des IGBT, cette machine associe une distribution d’époxy de haute précision à un processus de serrage rapide des vis, garantissant ainsi efficacité et précision.

Customized Solutions for Semiconductor Production

L’innovation est au cœur de 4JMSolutions. Consciente des besoins dynamiques de l’industrie, elle propose des solutions sur mesure, en étroite collaboration avec des fournisseurs de classe mondiale. Cette approche favorise non seulement l’innovation, mais garantit également l’adaptabilité et la personnalisation, ce qui permet à 4JMSolutions de rester au sommet du paysage de l’emballage et de l’assemblage des semi-conducteurs.

Manipulateur de découpe laser et d’ébavurage

Spécialiste de la découpe laser de cartes micro SD, cette machine permet de découper avec précision jusqu’à 4 500 cartes par heure. Avec des options de laser à simple ou double faisceau et d’inspection par vision après la découpe, elle redéfinit la précision.