Lentille Queen-AAL + Assemblage du boîtier intérieur
Lentille Queen-AAL + Assemblage du boîtier intérieur Il s’agit d’une solution complète permettant d’aligner et d’assembler activement une lentille optique et un boîtier interne VCSEL
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4JMSolutions vous propose un large éventail d’assemblages à alignement actif destinés à aligner et à assembler activement les éléments suivants:
Le produit final est achevé grâce à l’utilisation d’un distributeur de colle de haute précision et de technologies de vision de haute précision. Le distributeur de colle du manipulateur est doté d’une vision de haut niveau qui lui permet de détecter et d’obtenir les positions des boîtiers à coller. Le distributeur de colle emploie une valve à tête filetée lui permettant de doser la colle à haute viscosité et de petit diamètre avec une précision et une exactitude élevées. Grâce à l’utilisation de plusieurs stations de vision, les coordonnées X et Y du projecteur et du boîtier sont capturées, alignées et positionnées en conséquence avant d’être assemblées. Le temps de durcissement est inférieur à 1 seconde grâce à l’utilisation de la lumière UV pour effectuer le travail.
Lentille Queen-AAL + Assemblage du boîtier intérieur Il s’agit d’une solution complète permettant d’aligner et d’assembler activement une lentille optique et un boîtier interne VCSEL
Projecteur Queen-AAP AA Il est conçu pour aligner et assembler activement le module collimateur et le module DOE en un projecteur, le produit final et
Queen-AAD Module DOE Ce module est conçu pour aligner et assembler activement la lentille DOE avec le boîtier extérieur du VCSEL dans un module DOE
Module de collimateur Queen-AAC AA Ce module est conçu pour aligner et assembler activement le module laser et le module objectif en un module collimateur
L’avant-garde de la technologie de flip chip bonding La vague de transformation de la miniaturisation et de l’amélioration de la connectivité dans le monde des
4JMSolutions : Pionnier de l’excellence avec des machines avancées de die bonder La technique de die bonding , considérée comme le pivot central du processus
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