4JMSolutions bietet eine breite Produktlinie von aktiven Ausrichtungsbaugruppen an, die für die aktive Ausrichtung und den Zusammenbau folgender Komponenten konzipiert sind.
Das endgültige und vollständige Produkt unter Verwendung von Hochpräzisions-Klebstoffspendern und hochpräzisen Bildverarbeitungstechnologien. Der eingebaute Klebstoffspender des Handlers ist mit einem Bildverarbeitungssystem ausgestattet, um die Positionen des mit Klebstoff zu versehenden Gehäuses zu erkennen und zu bestimmen. Der Klebstoffspender verwendet ein Schraubenkopfventil, das es ihm ermöglicht, Klebstoff mit hoher Viskosität und kleinem Durchmesser mit hoher Präzision und Genauigkeit aufzutragen. Durch den Einsatz mehrerer Bildverarbeitungsstationen werden die X-Y-Koordinaten des Projektors und des Gehäuses erfasst, während sie entsprechend ausgerichtet und positioniert werden, bevor sie zusammengefügt werden. Die Aushärtungszeit beträgt nur <1 Sekunde, da UV-Licht zur Ausführung der Arbeit verwendet wird.
Queen-AAL Linse + Innengehäuse Montage Es bietet mit Hilfe eines hochpräzisen Klebstoffdosierers und hochgenauer Bildverarbeitungstechnologien eine Komplettlösung für die aktive Ausrichtung und Montage der optischen
Queen-AAP AA Projector Er dient der aktiven Ausrichtung des Kollimatormoduls mit dem DOE-Modul und der Montage des Scheinwerfers, des fertigen Produkts, unter Verwendung eines hochpräzisen
Queen-AAD DOE-Modul Es wurde entwickelt, um die DOE-Linse aktiv mit dem externen VCSEL-Gehäuse zu einem DOE-Modul auszurichten und zu montieren. Dabei kommen ein hochpräziser Klebstoffspender
Queen-AAC AA Kollimatormodul Es wurde entwickelt, um unter Verwendung eines hochpräzisen Klebstoffspenders und hochpräziser Bildverarbeitungstechnologien das Lasermodul und das Linsenmodul aktiv auszurichten und zu einem
Der Vorreiter der Flip-Chip-Bonding-Technologie Die transformative Welle der Miniaturisierung und verbesserten Konnektivität in der Welt der Halbleiter wird maßgeblich durch bahnbrechende Technologien wie das Flip-Chip-Bonding
4JMSolutions: Pionierleistungen mit fortschrittlichen Die-Bonder-Maschinen Das Die-Bonden, das oft als das Herzstück des Halbleiter-Montageprozesses angesehen wird, findet seine wahre Innovation in den technologisch überlegenen Maschinen
Die Sortier-Maschine 4JMSolutions ist stolz auf seine hochmodernen Die-Sortier-Maschinen, die vollständig in AOI-Systeme (Automated Optical Inspection) integriert sind. Das Sortieren von Chips ist seit langem
4JMSolutions ist stolz darauf, fortschrittliche automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) für Wafer führender Hersteller anzubieten. Diese Systeme spielen eine entscheidende Rolle im Halbleiterfertigungsprozess, indem sie eine
Das Trooper-BI Wafer-Level VCSEL/LED/Micro LED Burn-in Wafer-Level-Testsystem ist äußerst vielseitig und kann eine große Anzahl von Einheiten aufnehmen, bis zu 7.200 auf einmal. Die Maschine
Unsere Laseranwendungssysteme für die Halbleiterfertigung bieten eine breite Auswahl an Lösungen für das Schneiden und Trennen von Wafern, einschließlich laserbasierter Methoden, die eine präzise und
4JMSolutions (Malta) Ltd. was founded in 2008 on a solid base of international servicing and more than 25 years of high end industrial experience. Based on the solid principal of providing solutions where the equipment offered is a biproduct of the solution.
