Module-Level Power Device Burn-in Handler
Module-Level Power Device Burn-in Handler Bei diesem System handelt es sich um das neueste, auf dem Markt erhältliche Burn-In-Testsystem auf Modulebene für Leistungsgeräte. Seine innovative
Dabei handelt es sich um eine schlüsselfertige Lösung für das Testen und Bumping von VCSEL-LED-Substraten auf Wafer-Ebene. Der Tester ist in der Lage, bis zu 7.200 DUTS gleichzeitig zu testen. Die kontrollierte Temperatur beträgt bis zu 135°C. Intelligente Funktionen wie ein integriertes Wasserkühlungssystem, ein Leckageerkennungssystem und ein Temperaturüberwachungssystem zeichnen den Tester aus.
Module-Level Power Device Burn-in Handler Bei diesem System handelt es sich um das neueste, auf dem Markt erhältliche Burn-In-Testsystem auf Modulebene für Leistungsgeräte. Seine innovative
Wafer-Level Power device Burn-in Handler Bei diesem System handelt es sich um das neueste, für Leistungsbauelemente entwickelte Burn-In-Testsystem auf Wafer-Ebene. Dieser innovative Tester bietet die
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