Burn-In

Burn-in Test

In der Halbleiterfertigung sind Burn-In-Tests ein wichtiges Verfahren, um vorzeitige Ausfälle von Bauelementen zu verhindern und sicherzustellen, dass nur die zuverlässigsten Produkte den Weg zum Endkunden finden. Im Wesentlichen geht es bei einem Burn-in-Test darum, ein Bauteil Bedingungen auszusetzen, die über seine normalen Betriebsparameter hinausgehen, um mögliche Ausfälle zu beschleunigen. Dies kann durch Herstellungsfehler oder andere Anomalien verursacht werden. Das Ziel ist einfach: Schwachstellen zu erkennen und zu beseitigen, um eine lange Lebensdauer und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Eine der herausragenden Maschinen von 4JMSolutions, die für diesen kritischen Test maßgeschneidert ist, ist die Trooper-BI Wafer-Level VCSEL/LED/Micro LED Burn-In Test System-Maschine. Diese sofort einsatzbereite Lösung ist in der Lage, VCSEL-LED-Substrate auf Wafer-Ebene zu testen und Burn-In-Tests durchzuführen. Mit der Möglichkeit, bis zu 7.200 Prüflinge gleichzeitig bei einer kontrollierten Temperatur von bis zu 135°C zu testen, zeichnet sie sich durch ihre Präzision und Skalierbarkeit aus. Diese groß angelegten Tests werden durch ein integriertes Wasserkühlsystem, ein Leckerkennungssystem und ein wachsames Temperaturüberwachungssystem unterstützt, um die Sicherheit und Integrität des Prozesses zu gewährleisten.

Für Leistungsbauelemente bietet die Wafer-Level Power Device Burn-In-Maschine innovative Lösungen. Durch die parallele Verarbeitung von 2 Wafern können 480 Chips pro Wafer gleichzeitig getestet werden. Sie verfügt über unabhängige Treiberkanäle, die eine gleichzeitige Spannungs-/Strommessung und Temperaturüberwachung ermöglichen. Das hochmoderne Design beinhaltet eine geschlossene Kammer, die Inertgase wie Stickstoff enthält, um sicherzustellen, dass die Prüflinge vor Lichtbögen und Oxidation geschützt sind. Diese innovative Funktion stellt sicher, dass das Gerät eine optimale Betriebstemperatur beibehält und das Risiko einer Überhitzung ausgeschlossen ist.

Burn-In-Sortiermaschinen wie die JTS-8700, JTS-30000, JTS-8500 und Eagle S8800 rationalisieren den Sortierprozess nach dem Burn-In-Test. Bei diesen Maschinen geht es nicht nur um das Testen, sondern auch um Präzision bei der Handhabung, dem Be- und Entladen der ICs. Mit einem breiten Spektrum an Kompatibilitäten – von BGA und CSP bis hin zu QFP und QFN – gewährleisten sie eine effiziente Sortierung. Die Zuverlässigkeit dieser Maschinen wird durch die einfach zu navigierenden MMI-Menüs noch verstärkt, die eine benutzerfreundliche Bedienung und Wartung gewährleisten.