Test de déverminage ou Burn-in test

Test de déverminage

Dans le secteur de la fabrication des semi-conducteurs, le burn-in test est une procédure essentielle conçue pour précipiter les défaillances précoces des composants et garantir que seuls les produits les plus fiables parviennent jusqu’à l’utilisateur final. À la base, un bur-in test (test de déverminage) consiste à soumettre un dispositif à des conditions dépassant ses paramètres opérationnels habituels afin d’accélérer toute défaillance potentielle. Celles-ci peuvent être dues à des défauts de fabrication ou à d’autres anomalies. L’objectif est simple : identifier et éliminer les dispositifs défectueux, afin de garantir leur longévité et leur fiabilité.

L’une des machines les plus remarquables de 4JMSolutions, conçue pour ce test critique, est la machine de bur-in test e Trooper-BI wafer level (VCSEL/LED/Micro LED). Cette solution prête à l’emploi permet de sonder et de réaliser des tests de Burn-in sur des substrats LED VCSEL au niveau de wafer . Capable de tester simultanément jusqu’à 7 200 dispositifs sous test (DUT) à une température contrôlée pouvant atteindre 135°C, elle se distingue par sa précision et son évolutivité. Ces tests à grande échelle s’appuient sur un système intégré de refroidissement par eau, de détection des fuites et un système vigilant de surveillance de la température, qui garantissent la sécurité et l’intégrité du processus.

En ce qui concerne les devices de puissance, la Machine de burn-in test des devices de puissance au niveau de wafer offre des solutions innovantes. Avec son parallélisme de test sur deux wafers , elle peut tester simultanément 480 puces par wafer . Elle abrite des canaux de pilotage indépendants, permettant des mesures simultanées de tension/courant et la surveillance de la température. Sa conception de pointe comprend une chambre scellée qui accueille des gaz inertes tels que l’azote, garantissant que les objets testés sont protégés de l’arc électrique et de l’oxydation. Cette caractéristique innovante garantit que l’appareil reste à une température opérationnelle optimale, éliminant ainsi les risques de surchauffe.

Les machines de burn-in trieuses , telles que les JTS-8700, JTS-30000, JTS-8500 et Eagle S8800, rationalisent le processus de tri après le test de burn-in . Ces machines ne sont pas seulement destinées aux tests, mais aussi à la précision dans la manipulation, le chargement et le déchargement des circuits intégrés. Avec une gamme de compatibilité – de BGA et CSP à QFP et QFN – elles garantissent des capacités de tri efficaces. Ces machines renforcent encore leur fiabilité grâce à leurs menus MMI faciles à parcourir, qui garantissent une utilisation et une maintenance conviviales.