Handler de Burn-in pour Dispositifs de puissance au niveau du Wafer

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Handler de Burn-in pour Dispositifs de Puissance au Niveau du Wafer

Il s’agit du dernier système de test de Burn-in au niveau du wafer conçu pour les dispositifs de puissance. Ce testeur innovant permet d’accueillir 2 tests d’eau en parallèle et 480 tests de puces en parallèle par wafer. Canaux de pilotage indépendants pour la mesure simultanée de la tension et du courant ainsi que pour la surveillance de la température. Conçu avec une chambre d’étanchéité pour accueillir des gaz inertes tels que l’azote et des gaz de suppression d’arc. Elle protège les objets sous test de l’arc électrique et de l’oxydation tout en maintenant le testeur dans un état de température opérationnelle sans surchauffe.

Incorporé avec des handlers entièrement automatisés
Solution tout-en-un avec des chambres de test intégrées
Profil de burn-in de haut niveau défini par l’utilisateur (mode continu ou par impulsion)
Intégré au système de refroidissement à l’azote
Chargement et déchargement aisés des tuiles de substrat
Profil de température programmable
Entrée/sortie : Wafer
UPH jusqu’à 2040 unités
Durée de burn-in programmable
Source de tension de drain : Jusqu’à 3 000 V DC
Paramètres de test Vth, IGSS, IDSS, VDSon
Précision de la mesure du courant de fuite : 1%.
Temps de montée en température : 15 minutes (de la température ambiante à 150°C)
Tolérance de température +5°C

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