Wafer-Level Power device Burn-in Handler
Wafer-Level Power device Burn-in Handler Bei diesem System handelt es sich um das neueste, für Leistungsbauelemente entwickelte Burn-In-Testsystem auf Wafer-Ebene. Dieser innovative Tester bietet die
Bei diesem System handelt es sich um das neueste, auf dem Markt erhältliche Burn-In-Testsystem auf Modulebene für Leistungsgeräte. Seine innovative Testvorrichtung, die aus unabhängigen Treiberkanälen für die gleichzeitige Messung von Spannung und Strom sowie für die Temperaturüberwachung besteht, bietet Platz für 720 parallele Tests von Leistungsmodulen in Tray-to-Tray-Bauweise. Der Bum-in-Prüfstand hat eine Versiegelungskammer, in der Stickstoff zum Schutz der Prüflinge vor Oxidation vorhanden ist. Sie schützt die Prüflinge vor Oxidation und sorgt dafür, dass der Tester auf der richtigen Temperatur bleibt, ohne zu überhitzen.
Wafer-Level Power device Burn-in Handler Bei diesem System handelt es sich um das neueste, für Leistungsbauelemente entwickelte Burn-In-Testsystem auf Wafer-Ebene. Dieser innovative Tester bietet die
Trooper-BI Wafer-Level VCSEL/LED/Micro LED Burn-in Test System Dabei handelt es sich um eine schlüsselfertige Lösung für das Testen und Bumping von VCSEL-LED-Substraten auf Wafer-Ebene. Der
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