Wafer-Level Power device Burn-in Handler

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Wafer-Level Power device Burn-in Handler

Bei diesem System handelt es sich um das neueste, für Leistungsbauelemente entwickelte Burn-In-Testsystem auf Wafer-Ebene. Dieser innovative Tester bietet die Möglichkeit, 2 Wassertests parallel durchzuführen und 480 Die-Tests parallel pro Wafer durchzuführen. Unabhängige Treiberkanäle für gleichzeitige Spannungs- und Strommessung sowie Temperaturüberwachung. Zur Aufnahme von Inertgasen wie Stickstoff und Lichtbogenunterdrückungsgasen ist er mit einer Dichtkammer ausgestattet. Sie schützt die Prüflinge vor Lichtbogen und Oxidation und sorgt dafür, dass der Tester in einem betriebsbereiten Temperaturzustand bleibt, ohne zu überhitzen.

Integration in vollautomatische Handlingsysteme
Komplettlösung mit integrierten Prüfkammern
Hochgradig anpassbares Einbrennprofil (kontinuierlich oder gepulst)
Integriert mit Stickstoffgas-Kühlsystem
Einfaches Be- und Entladen der Substratplatten
Programmierbares Temperaturprofil
Eingang/Ausgang: Wafer
UPH bis zu 720 Einheiten
Einbrennzeit programmierbar
Drainspannung: bis zu 3.000V DC
Test Parameters Vth, IGSS, IDSS, VDSon
Genauigkeit der Leckstrommessung: 1%.
Aufwärmzeit: 15 Minuten (von Raumtemperatur auf 150°C)
Temperaturtoleranz: +5°C

Module-Level Power Device Burn-in Handler

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